美国再加码“封锁”，华为如何反击？—

美国再加码“封锁”，华为如何反击？

发布时间:2020年08月20日来源：格隆汇财经热点 glh_finance 作者：路易十三五浏览量：25,710次

就在当地时间8月17日晚，美国“实体清单”又扩容了。

这次还是老生常谈的“国家安全”问题，点名的是华为的38家关联公司。

此次美国商务部工业与安全局（BIS）的“实体清单”增加了38家华为关联公司，自2019年5月华为首次被列入实体清单至今，被列入美国“实体名单”的华为子公司总数已达152家。

看这节奏，美国是决心要把华为逼进墙角了？

下面是美国商务部公开的“禁令”的部分译文（完整译文请前往文末）：

BIS今天进一步升级了对华为及其在“实体清单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。

此外，BIS在“实体清单”中又增加了38家华为子公司，对所有受《出口管理条例（EAR）》约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的4个华为“实体清单”条目。

BIS还对涉及实体清单上的一方涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易施加许可证要求（例如当华为或其他实体清单上的实体作为买方、中间用户或最终用户）。这些措施立即生效，阻止华为试图绕过美国出口管制以获取使用美国技术开发或生产的电子元件。

2020年5月，BIS修改了长期存在的外国生产的直接产品（FDP）规则，以华为采购半导体（某些美国软件和技术的直接产品）为目标。

今天的修正案通过应用控制交易来进一步完善FDP规则：

1）以美国软件或技术为基础的外国生产商品，将被并入或将用于实体清单上任何华为实体生产、购买或订购的任何“部件”“组件”或“设备”的“生产”或“开发”中；

或2）如果实体清单中的任何华为实体是该交易的一方，如“买方”“中间收货人”“最终收货人”或“最终用户”。

如果说从2019年5月至今，美国只是一只手掐在了华为的脖子上，那么2020年8月17日，美国是双手都掐着华为。

由此，美国让华为窒息变得很更简单了。

美国各界看法不一

对于加码对华为的制裁，美国各界看法不一。

部分美国政府官员表示欢迎，认为清单有利于落实针对华为的“制裁”。

美国商务部长威尔伯·罗斯对此表示：

华为及其外国分支机构已经加大了努力，以获取美国软件和技术开发、生产的先进半导体。由于我们限制了其获取美国技术，华为及其分公司通过与第三方合作的方式来利用美国技术。

这一多管齐下的行动表明，我们将继续致力于阻止华为的这些行动。

美国国务卿蓬佩奥则在美国国务院官网炫耀道：

“国务院强烈支持商务部今天扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过‘替代芯片生产’与‘提供用从美国获得的工具生产的现成芯片’来规避美国法律。”

蓬佩奥指的可能是华为与高通、台积电等跨国企业合作，利用“一般品”渠道将芯片销售给华为的可能性。

对于“一般品”的含义，人们众说纷纭，主要集中在以下几种：

1. 非订制标准的产品。如果是这个定义的话，将是对华为最有利的，因为意味着华为能够继续获得台积电的代工；

2. 低端产品，比如说7nm工艺制程的芯片等，而并非是最新的5nm制程工艺。这样一来，华为在旗舰手机芯片还是会遭到一定的限制，但是中低端的芯片可能就有了保障；

3. 非华为海思设计的芯片，也就是说华为可以获得由联发科、高通等芯片厂商设计，台积电生产的芯片。这样一来，虽然能够继续给华为使用芯片，但是也能够更好的控制华为在芯片上的自主研发。

美国半导体工业协会（SIA）则“对美国政府突然转变态度感到惊讶和关切”。

“我们仍在评估该规则，但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”

SIA主席兼首席执行官约翰·诺弗尔表示，美国半导体行业协会对美国政府突然从先前支持采取更有限的限制方式的转变感到惊讶和担忧，此前的方法旨在实现所谓的美国国家安全目标的同时减少对美国公司的伤害。

制裁范围，要多大就可以有多大

美国对华为实施“封锁”的第一枪，打响在2019年5月16日——美国商务部将华为及68家附属关联公司列入了“实体清单”。

所谓“实体清单”可以理解为美国出口贸易对象的“灰名单”。

一家公司如果向“实体清单”上的公司出口一些特定商品（受《出口管理条例（EAR）》约束的项目），都需要得到美国商务部的许可。

芯片就是特定商品的其中一种。芯片要出口给“实体清单”上的企业，就必须保证其来自美国的技术占比不超过25%。

这一限制比例在2020年1月收紧到了10%。但是华为仍旧可以使用美国相关软件和技术设计半导体产品。

到了2020年5月，美国声称要进一步限制其产品设计和生产使用美国技术。8月17日晚，美国商务部在发布“实体清单”的新消息时，宣布出售给华为的“以美国软件或技术为基础的外国生产商品”也将被列入控制的名单。

虽明说是限制“以美国软件或技术为基础的外国生产商品”，但其中可以进行操作的灰色地带非常大。

美国商务部没有在消息中给出很严的针对“美国技术和软件”的定义。

那么是不是在大到在美国工厂生产，小到使用在美国生产的工具、美国公司资金参股或者是美方人员参与生产的产品都可能被贴上这一标签？

符合这些标签的产品，几乎充斥着整个半导体行业。

如今稍微高端一些的芯片设计，基本都会使用到美国的EDA软件。

EDA是电子设计自动化的缩写，即利用计算机辅助设计软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

目前EDA软件市场的格局中，Synopsys和Cadence都是美国厂商，市场份额超过50%；虽然Mentor Graphic被德国西门子收了，但该部门总部仍在美国，原则上也极有可能受到“实体清单”的管束。

且在这些高端芯片的生产过程中，都无可避免地有美国设备的参与。

假定美国商务部可以并愿意无限扩大受EAR受约束项目的范围，那么不仅是芯片半导体，而是任何商品都可能被列入控制的范围。

华为手里的“反攻牌”

受尽“制裁”折磨的华为，并没有急着跟美国跨国公司决裂，因为现在的华为，还没有脱离美国科技、实现完全自主化产销的能力。

但后发制人的准备，华为一直在做。

7月30日，华为和高通达成和解，华为向高通一次性支付18亿美元的“和解费”，并获准使用高通技术。随后的8月初，高通就被曝去白宫积极游说，试图得到向华为出口产品的许可。

高通表示：特朗普政府针对华为的“制裁”不仅很难达到限制的效果，还可能将数十亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。

其实早在高通之前，就有其他美国芯片公司部分产品业务获得了商务部许可，包括英特尔、美光科技、赛灵思等。

在全球产业链上游“合纵连横”的同时，华为也没有忘记要“自食其力”，主动布局整个半导体产业链。

在2020年8月，华为的“南泥湾”项目被曝光在公众的视线之内。

该项目将纳入笔记本电脑、智慧屏等产品，这些门类的产品能够规避对美国技术的应用，通过“去美国化”避免美国禁令的影响。

截止目前，华为已经在智慧屏上实现了完全的“去美国化”，而且其中关键的芯片采用华为自研的鸿鹄芯片。

紧随其后的难点，在于笔记本电脑和其他智慧终端的硬件和操作系统。不过华为都进行了布局。

8月17日有网络消息显示，华为自主研发的鸿蒙操作系统2.0即将到来，年内上线新华为手表、PC，甚至平板等产品，但由于华为方面对智能手机的生态环境要求较高，华为手机今年大概率不会搭载鸿蒙2.0系统。

但有观点表示，鸿蒙2.0的发布有点为时过早。

对于为什么鸿蒙2.0千呼万唤始出来，网络消息对此做出的解释是：“生态系统的可支持APP比较少，可能导致用户的接受程度不高，不过随着HMS的快速发展，这个问题已经有了很大的解决。”

目前在华为HMS上，不但已注册的开发人员已达到160万，而且还集成了8万多个应用程序，月活用户已经达到7亿。

但是，与谷歌和苹果这两个行业巨头相比，华为的HMS仍然非常薄弱。特别是对于海外市场来说，依然很难让海外用户放弃GMS去选择使用华为的HMS。

另有消息显示华为正在着手研发自己的光刻机，力求突破技术封锁。社交媒体上关于华为光刻机专利的消息，包括一项“通过光的移动，而不是机械移动来实现光刻精度”的专利，是一大技术创新。

虽是利好，但完成任务还是需要大量人才储备和更多技术专利的积累。于是华为在网上公开发布了光刻工艺工程师的职位，并在全国范围内频繁“挖人”。

“天才少年”计划同时让外界看到了华为招揽天下人才的决心。

这些努力的成果，都需要时间去孕育。只是现在美国不肯给华为时间了。

对于美国来说，华为近期的一系列行动都意味着“制裁”没有发挥“应有”的效果。

市场研究机构Canalys公布的数据显示，2020Q2华为手机销量达5580万部，超过三星的5370万部，成为全球最大的手机销售商。

于是美国迫不及待地扼住华为上游供应链，让华为更加呼吸不过来，以此缩短华为可以应对的时间。

如今美国商务部的禁令几乎能涵盖华为的制造业和云服务。而且当华为不“乖”的时候，他们有能力和意愿将新的规定付诸实施。

高通、英特尔、赛灵思、联发科与华为之间的合作，随时都会受到美国的“制裁”，华为头上的达摩克利斯之剑随时都会掉下来……

被“制裁”的概念，10只个股涨停？

对于这把利剑能够造成多大的伤害，波及范围有多广，人们看法有一些分歧。

由于各产品线应该无法找到完全的非美替代零器件，只剩下数个月的库存可用，对华为来说，也许在短时间内，上游供应链承压将导致部分产品难以供应。

事实上就在上周，华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东刚刚表示，华为的麒麟系列高端芯片由于美国的“制裁”即将停产，大呼“困难”。

除了智能终端产销，华为云服务和技术服务也很可能会是这家中国移动通信技术公司下一个“受害”的部门。

本次“实体清单”上被点名新增的38家公司，主要是落脚全球各地的华为云、OpenLab、华为技术公司，从名称上看主要是华为的子公司。

底层技术是华为商业版图的重中之重，是培养“科技黑土地”的“肥料”。

华为云是华为公司倾力打造的云战略品牌，致力于为全球客户提供领先的公有云服务，包含弹性云服务器、云数据库、云安全等云计算服务，软件开发服务，面向企业的大数据和人工智能服务。

从2018年至今，华为云的市场份额排名已从行业“吊车尾”跃升至第二名，市占率达到14.1%，仅次于阿里巴巴旗下的阿里云。

蓬佩奥曾表示，中国企业的云服务将侵犯“美国最敏感的个人信息和商业知识产权”，并威胁要限制阿里巴巴、百度、中国移动、中国电信等中国公司运营的云端系统。

从投资角度而言，华为的合作伙伴以及华为概念股尽管风险相对可控，但股价走势却表现不一。

在8月初召开的中芯国际2020Q2业绩说明会上，CEO梁孟松表示：

“中芯国际绝对遵守国际规章，如果9月14日之后不能继续支持华为，届时还将会有其他的客户进入到中芯国际的产能中，影响是可控的。”

从8月18日A股收盘之后的股市行情看，华为概念股整体上涨了0.37%，跑赢了深证成指和创业板，与上证指数涨幅相当；

当天华为概念股上涨的个股数量与下跌的数量基本持平，共有10只华为概念股涨停。

然而联发科的股价却在今天开盘应声暴跌9.93%。

此前联发科曾被报道收获华为1.2亿颗芯片的巨额订单，同时也是华为今年发布的高端手机Mate 40的芯片“备胎”，因此被怀疑是高通口中的“竞争对手”之一。

该股在中国台湾地区上市，2020年内已上涨54%，此前评级被瑞士信贷（Credit Suisse）下调至“中性”。

积极游说白宫试图获得出口许可的高通，也在当地时间17日收盘时下跌1.37%至112.180美元。

而对于华为的竞争对手来说，这次的“制裁”加码将带来发展的机遇。

美国商务部“禁令”（编译）

标题：《商务部进一步限制华为获取美国科技，并将38家（华为）关联企业加入“实体清单”》

美国商务部工业和安全局（BIS）今天进一步升级了对华为及其在“实体清单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。

BIS还对涉及实体清单上的一方涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易施加许可证要求（例如当华为或其他实体清单上的实体作为买方、中间用户或最终用户）。这些措施立即生效，阻止华为试图绕过美国出口管制以获取使用美国技术开发或生产的电子元件。

2020年5月，BIS修改了长期存在的外国生产的直接产品（FDP）规则，以华为采购半导体（某些美国软件和技术的直接产品）为目标。

今天的修正案通过应用控制交易来进一步完善FDP规则：

或2）如果实体清单中的任何华为实体是该交易的一方，如“买方”“中间收货人”“最终收货人”或“最终用户”。

这项修正案进一步限制了华为获得与美国类似芯片相同程度的，但由美国软件或技术开发或生产的外国芯片。

“为了实现中方的政策目标，华为及其外国分支机构殚精竭虑，以获得由美国软件和技术开发或生产的先进半导体。”美国商务部长威尔伯·罗斯对此表示，“由于我们限制了华为获取美国技术的可能，华为及其附属公司选择通过借由第三方来利用美国技术，以损害美国国家安全和外交政策利益。这种多管齐下的行动表明了我们将继续致力于阻止华为这样做。”

下列遍及21个国家/地区的38个华为子公司被添加到“实体清单”中，因为它们代表华为行事可能会有违美国的国家安全或外交政策利益。我们有合理的理由相信，如果不这样做，华为将寻求利用它们来规避实体名单施加的限制。

1. 华为云计算技术

2. 华为云北京

3. 华为云大连

4. 华为云广州

5. 华为云贵阳

6. 华为云香港

7. 华为云上海

8. 华为云深圳

9. 华为OpenLab苏州

10. 乌兰察布华为云计算技术

11. 华为云阿根廷