今天是华为被美国列入“实体清单”一周年的日子，而近日，美国对华为的限制措施再次升级。

美国商务部产业安全局在北京时间5月15日晚发布公告，要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。对此，华为在今天的全球分析师大会上正式作出了回应。

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华为表示，强烈反对美国商务部针对华为的直接产品修改规则，华为正在对此进行全面的评估，预计公司的业务将会不可避免地受到影响，公司也正在尽最大的努力寻找解决方案。

华为强调，此次的新规是美国利用自己的技术优势打压他国企业，最后伤害的是美国自己的利益。

而一旦新规落地，全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行将受到冲击，使用华为产品和服务的30多亿人口的信息通讯也会受到影响。

华为轮值董事长郭平表示，自被美国列入“实体清单”一年来，美国实体清单对华为营收的影响还是很大，2019年营收差120亿美元。对后续业务的发展，目前还没有更加清楚的判断。公司正在努力寻找存活的办法，“求生存是华为现在的主题词”。

目前，美国商务部提出的这一新规尚未落地，中间约有120天的缓冲时间，华为和部分芯片供应商正在积极协调。

华为轮值董事长 郭平：面对长期规则不确定的制裁，我相信我们能够努力地寻找到解决方案。 

新闻链接：美国打压华为始末 

美国方面持续加大对华为的限制，这一拨的打压集中在芯片、半导体产业链上。

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就在刚刚过去的这个周末，随着美国商务部连续发布了两条关于华为的消息，华为再次成为话题焦点。 

一条消息是，美商务部公告将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日。这个许可证主要是针对华为对美国的华为设备用户的供货；

另外一条消息是，升级对华为的芯片管制。在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。

美国商务部部长 威尔伯·罗斯：此前的限制存在一个高度技术性的漏洞，华为得以利用这一漏洞，通过海外芯片生产商继续使用美国技术，这一针对外国产品的规则的改变，就是专门为了填补这个漏洞。

具体来说，美国限制的产品有两类。

一类是华为和旗下半导体公司海思使用美国商务部管制清单上的软件和技术生产出的任何产品，包括半导体设计这样的技术商品。

这意味着从5月15日之后，华为不能推出由美国软件和技术设计出来的芯片，必须要完全去美国化。此前，在2019年的实体清单里面，华为还可以继续使用美国软件和技术来设计芯片，只是美国厂家不会继续提供升级服务。

美国限制的另外一类产品，是根据华为和海思的芯片设计要求生产的芯片，只要是用了美国商务部管制清单上的美国半导体设备的代工厂，就需要许可证才能向华为及其附属实体制造和出售芯片。

这两条措施的出台意味着美国将采取釜底抽薪的方式阻断全球半导体供应商向华为供货。

5月17日，中国商务部就此发表措辞强硬的回应。

商务部新闻发言人表示，美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。

发言人还表示，中方将采取一切必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。

美国CNBC电视台节目主持人 吉姆·克莱默：现在真的不是发动贸易战的时候，美国经济的衰退幅度堪比上世纪30年代的大萧条，在这种时候发动贸易摩擦是不是疯了。

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