10月7日，美国政府加码对中国半导体产业的出口管制，此次制裁继续收紧了向中国公司出售半导体制造设备的规定。此外，美国政府开启了新一轮的调查，将31家中国公司、研究机构等列入了“未经核实的名单”。

对此，有行业专家表示，本次新出台的出口管制至少是 2019 年华为禁令以来涉及范围最广的一次。钜亨网甚至在报道中指出，此举将令中国大陆的产业发展落后5到10年。

那么，此次制裁对我们的影响到底有多大，我们该如何应对？

美国制裁的趋势

回顾美国这些年来的对中国大陆的芯片封锁，不难看出，美国为了打压中国半导体，步步紧逼，可以说是越来越任性。

往前看：

2017年，美国时任总统特朗普将中国的崛起视为美国国家安全大威胁，逐步将大国战略调整为对华竞争，进一步压缩对华经济合作空间。

2018年3月22日，美国政府宣布“因知识产权侵权问题对中国商品征收500亿美元关税，并实施投资限制”。

2018年4月16日，美国商务部宣布，未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。

2018年12月1日，华为公司副董事长兼首席财务官孟晚舟在加拿大转机时，被加拿大警方代表美国政府暂时扣留，涉嫌违反美国对伊朗的贸易制裁而面临被引渡至美国。

2019年5月16日，美国商务部工业和安全局(BIS)以国家安全为由，将华为及其70家附属公司列入管制“实体名单”，禁止美国企业向华为出售相关技术和产品。一年后，美国商务部不”断加码，多次修改对华为进行技术封锁的禁令。

2020年12月4日，中国晶圆代工龙头中芯国际被美国国防部列入所谓的“中国涉军企业名单”，美国人士被限制对中芯国际所发行的有价证券进行交易。2020年12月18日，美国商务部工业和安全局以保护美国国家安全和外交利益为由，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列人管制“实体清单”，在先进技术节点(10纳米或以下)生产芯片面临全面封禁。

近期看：

2022年7月30日，美国将对中国半导体设备的限制扩展到14纳米及以下先进工艺。

8月9日，美国总统签署了《2022芯片与科技法案》。

8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制，其中有半导体材料氧化镓和金刚石及专门用于3纳米及以下芯片设计的EDA/ECAD软件等。

当下美国也在加大投入和拉拢其他地区，通过芯片法案，推动CHIP4联盟，试图将中国排挤在全球供应链之外。

未来，为了遏制中国半导体，美国肯定还会有更多加码制裁，甚至不惜损害己方利益，也要坚持在制裁中国的道路上，一条路走到黑。因此，我们要有清醒的认识，也要有充分的思想准备。

为何美国要这么做？

中国驻美国大使馆发言人刘鹏宇周五表示，“美国试图利用其技术实力作为优势，阻碍和压制新兴市场和发展中国家的发展。美国可能希望中国和其他发展中国家永远处于产业链的低端。”

"本次制裁真正的目标，是让美国政府对所有相关技术以及谁在向中国销售、谁在投资这些技术进行细化控制。"行业人士表示，美国把出口控制比作一个带有可以调整的表盘的仪表盘。

这一切究其根本，是美国奉行的芯片战略：确保本国在半导体行业的长期领导地位。

回望半导体发展史，这个行业所有最重要的理念、技术和产品，都诞生于美国，尤其是硅谷。

芯片行业在推动美国科技发展、巩固和加强美国经济实力及全球竞争力等方面发挥了关键作用，为美国带来了巨大的红利。因此，美国政府一直把半导体视为战略性、基础性和先导性的产业，制定了关键的技术路线图，明确不以短期盈利能力为目标，对保护高端芯片技术一直相当警惕。

此外，虽然美国的芯片产业每年在技术与研发上的投人约占总收入的1/5，这一投人比例在所有行业中为最高，但由于未能在工业产能和就业方面进行投资，造成美国在全球芯片制造产能中的份额已从1990年的37%降至当前的12%，出现了“空心化”的危机，如果按目前趋势发展下去，这一比例可能降至6%，而中国的芯片制造产能则可能增长至24%。

中国的崛起，在美国看来，是对其国家安全的巨大威胁，制裁中国是为了扼杀中国未来的科技潜力。

制裁，中国不是头一个

正如上文所说，美国在集成电路产业有很强的主导地位，半导体生态系统是他们构建的。为了科技霸权，美国人不止打压中国，对其“盟友”也不手软，比如20世纪80年代，对日本的全面打压。

从1953年索尼通过购买美国芯片技术授权,设计出了首款晶体管收音机开始,日本正式踏入全球芯片产业。

与美国同期以军用为主的市场不同，日本在引进美国技术后致力于开发民用市场的创新产品。以存储器为切入口，日本半导体业快速崛起。在晶体管、动态随机存取存储器芯片、液晶显示器到晶圆等领域，凭借发源于传统制造业的“工匠精神”，日本在美国硅谷完成从0到1的发明后，进行从2到3的技术改良和精细制造，从而大规模商业化。

随着日本半导体的发展,世界市场快速洗牌。到1989年,日本芯片在全球的市场占有率达53%,美国仅37%。80年代,日本半导体行业在国际市场上占据了绝对的优势地位。这使昔日的老师，一向以芯片先进技术自居的美国产生了屈辱感，美国政府意识到，如果放任日本在芯片领域称霸，就等于牺牲国家安全。

1986年9月,日本与美国商务部签署第一次《美日半导体协议》,标志着美国从全力扶植,转向全面打压日本半导体，后续的一系列打压政策，今天听来一如既往的熟悉：制裁日本头部公司，征收反倾销税，发起贸易战。

直到美国半导体企业再次崛起之后,美国政府没有在协议到期后提出续签,这场争端才算尘埃落定。

打压之下，

中国半导体产业影响几何？

“关于中国半导体产业会在美国打压之下倒退5-10年的说法，是不成立的。”该行业资深专家对芯师爷表示，“日本半导体产业陨落之路，虽说离不开美国的打压，但更重要的原因是当时日本的固步自封，以及当时半导体产业正值’春秋战国‘时期，经历了大变革。但是当下，半导体产业只是在进行技术的不断完善，没有大的变革，所以关键是要看我们自己，要展现强大的韧性，只要坚持自主研发，坚持技术突破，美国制裁就没有什么可怕的，影响并不大。”

“不可否认的是，中国近年来取得的技术进步，主要源自海外的引进和学习，美国将中国当作竞争对手，很明确要进行技术封堵。但目前美国只是限制了先进制程，比如高端的14nm，乃至7nm、5nm，但对28nm及以上的成熟工艺并没有限制。”他进一步解释：

“其实纵观整个半导体产业，目前尖端工艺占的比例很小，尤其是在我国，5%都不到，也就是90%多还是28nm及以上的成熟工艺。但是很遗憾，当前我国在成熟工艺相关的材料、设备、设计、人才等方面，还需要很大努力，如果我们能把28nm做好，对于我们来说就是巨大飞跃。不用刻意去在意美国对尖端工艺的打压，过于悲观。”

“就像当年苏联，执着于和美国进行太空竞赛，反而忽略了自己整个的工业体系，最后被美国搞垮了。我们不能被美国误导，应该静下心来补短板。”

中国如何应对

那具体来说，中国该如何应对呢，该专家表示：

“一是加大产业人才方面的培育。美国从六十年代开始持续投入，不管是设备、材料、设计、人才等各方面，都创造了良好的产业环境。我国是这几年才开始，肯定需要经过二十到三十年的持续积累，来补充短板，尤其是产业人才，如果我们能培养50万名有经验的产业人才，我们才有自主研发的能力，光买设备，没有人才，是无法弥补研发短板的。”

“其次，对先进工艺和中低端工艺进行分工。比如尖端工艺这种需要大量投入且很难赚钱的，可以由政府主导，在技术研发方面，甚至可以以“基建狂魔”的模式进行大规模投入，并将技术成果分享给工业界。另外一方面，在能够市场化的、相对中低端的领域，就可以放开让各个公司去竞争，在这个过程中，其实也是在培养人才。”

“第三是借助资本市场做强做大。由于技术门槛高、投资规模大、高端人才稀缺，中国芯片企业与国际巨头相比还有相当大的差距，需要经历较长的培育和发展,必须借助大量的长期资本支持。”该专家进一步指出，“让芯片产业的基金能够赚到钱，形成良性循环，如此才能推动产业的发展。”

写在最后

作为芯片产业的发源地，美国至今仍是全球芯片产业链最完善的国家。在芯片设计、晶圆代工、设计生产一体、设备和封测领域均有全球领先的企业。

目前，其他国家都不具备美国这样完整的芯片生态体系，也缺乏相应的人才和科研资源，短时期内难以撼动美国全球领先地位。即使美国制裁不断在加码，我们生存难度不断加大，但只要我们专业应对，我们的产业就会展现出强大的生命力，突破重重封锁，实现产业自主。

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